19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行。

“摩尔定律的进展已接近物理极限。”台积电前CTO、武汉弘芯半导体总经理兼CEO蒋尚义在会上提出，“后摩尔时代”已经到来。

在芯片业界，这几乎已成共识。几十年来，资本堆叠出来的芯片工艺赛跑游戏，已将行业门槛、资金成本、风险成本推至惊人的高度。加入新一轮竞争，几乎就是等于开始一场筹码以亿计的豪赌。

在这样的情势下，今年的集微半导体峰会显示出别样的意味：往年在手机芯片核心技术和高端工艺方面的探讨开始降温，物联网、AI等细分领域芯片的创新项目站上舞台，还有许多非芯片行业、非半导体行业的企业经营者出现在会场上……

当摩尔定律的秒针渐渐慢下来，对芯片业而言，节点已近、名次趋定的手机芯片行业早已不是唯一的跑道，物联网、智能家居、AI、自动驾驶等无线广阔的市场已经在峰会上揭开面纱。

后摩尔时代机遇窗口将至

“当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管的数目，每隔18个月～24个月便会增加1倍。”半个多世纪以来，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定律，像指挥棒一样引领半导体产业的爆发式增长。

“半导体仍然会继续创新，但速度会慢下来。”在蒋尚义看来，摩尔定律逼近物理极限，受到挑战的是“价格不变”这一前提，“以目前的7nm芯片为例，每设计一款新的芯片就需5亿～10亿元设计费，这意味着需销售5亿颗以上，才有可能收回成本”。

“5nm以下的芯片不是不能做，但需要全新架构，而且成本太高，制成后可能连设计费都收不回来。”芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示。

换言之，手机芯片工艺的狂飙突进，其实是以同品类产品的海量销售为支撑的。随着芯片设计、封装、测试等成本已堆至极限，未来，在方寸之间穷纤入微的芯片业，极有可能会打开新的竞争维度。

“比如目前日新月异的物联网产业，并没有享受到手机芯片先进工艺和摩尔定律带来的好处。”与会嘉宾表示，与功能相似的手机芯片不同，物联网需要种类繁多、功能各异的芯片，其中多数也不需要最先进的工艺，“未来，芯片的需求会更多元化，‘硅片越小、价格越高’的规律将被打破，这是后摩尔时代的发展趋势”。

“在摩尔定律的维度上，台积电曾经从落后英特尔2.5代工艺的差距开始追赶，非常辛苦。”蒋尚义表示，后摩尔时代是中国半导体行业崛起的大好时机，应该在集成系统封装工艺和多元化芯片设计领域抢先布局，“不再吃当年的亏”。

“移动互联网是把人联系起来，未来物联网是把各种各样的物联系起来，需求是碎片化的。”戴伟民说，未来顶尖芯片工艺难度会越来越大，参赛者会越来越少，芯片的市场主战场会转到这种长尾式的碎片化市场。

主动转型 贴近多元需求

作为国内半导体行业内规模最大、最具知名度和影响力的会议之一，本届集微半导体峰会已敏锐映射出行业最新趋势。

本届峰会以“新起点、再起航”为主题，深度对接资本与资源，吸引来自全国各地的400多位行业CEO、200多位机构合伙人及30家明星园区参会。与往届会议不一样的是，今年峰会上出现诸多来自其他行业和领域的新面孔，芯片业和下游应用领域的互动交流也成为新亮点。

深圳爱特嘉智能科技有限公司主业是应用基于厚膜材料的加热元器件，生产智能即热小家电。“我们的整机需要应用大量芯片。”爱特嘉董事长胡志升表示，这类定制化的芯片，需要设计企业与下游客户一起商讨设计方案，并统筹硬件和软件设计。因此，这次他特意带着需求参会，希望可以对接芯片设计资源。

“很多有芯片需求的企业对这次集会一呼百应，可见半导体芯片的应用领域未来面临全新的巨大市场空间。”胡志升表示，然而，现在芯片行业仍需解决产品做出来后卖给谁的问题，这也需要设计企业主动贴近多元化的产业需求。

“十几年前，中国有上百家手机企业，现在只剩下华为、OPPO、小米等几家巨头，但芯片设计公司超过3000家。”峰会主办方中国半导体投资联盟秘书长、集微网创始人老杳说。

“这些芯片设计公司中，有一半销售额不到1000万元，规模很小。”紫光集团联席总裁刁石京表示，按照国际趋势和产业规律，手机巨头往往最终会建设自己的垂直生态。在这种形势下，大量没有被整合的小型设计企业，需要把产业协同起来，在大环境中找到细分定位，避免做低水平重复的事情。

海沧瞄准芯片业“乌镇”

贴近产业需求，说起来简单，做起来却并不容易。

长期以来，手机等终端的超大规模集成电路芯片作为行业主战场，汇聚大多数的产业资本。但是，对其他细分领域的芯片设计制造企业，投资人并不熟悉。

“我们长期专注于汽车电子的集成电路设计，但真的非常困难。现在，市面上见到的中高端车型的车身控制芯片，基本都被国外企业垄断。”安徽赛腾微电子有限公司副总经理李晗玲表示。

“其实，峰会创办之初的核心词就不是技术，而是资本。”老杳表示，自己创办集微网的初衷，也不是为“极客”和工程师打造一个技术类网站，而是为产业和资本对接搭建服务平台。

为引导资本流向新的细分领域，本次峰会还设置“芯力量”评选环节。该活动从106个报名项目中，由18位顶级评委和100家投资机构代表评选出15个，并现场开展路演。

“我们的汽车电子车身控制芯片获评中国芯力量最具投资价值奖之一，并在路演过程中得到武岳峰资本、安谋科技、鸿泰基金、中芯聚源、石溪清流投资人的认可。”李晗玲表示，汽车电子芯片国产化之路不易，投资人的认可为赛腾微提供了更大信心。

“智慧物联网对芯片的需求非常分散，市场上现存的3000多家设计公司如果都依靠自己做，很难全部活下去。”戴伟民表示，未来，芯片行业必然从重设计走向轻设计，横向整合设计环节的冗余资源，更重要的是倾听产业需求，“厦门可以辐射整个中国南方的产业腹地，海沧在这样的节点上发展集成电路产业，并率先寻求差异化布局，未来大有可为”。

“中国的IC行业需要一个类似互联网行业‘乌镇大会’的平台。”老杳表示，自己也长期以此为目标，致力于将集微半导体峰会打造成为汇聚各方资源，并链接资本、芯片业和下游产业需求的行业盛会。

记者手记：区域增长极形成的秘诀

福建日报记者 周思明

作为行业顶级盛会，集微半导体峰会已经在厦门海沧成功举办三届，发起方之一集微网也在多年前将总部迁到海沧。“厦门海沧对专业的尊重和胸怀，是集微网和峰会落户于此的最重要原因。”峰会主办方中国半导体投资联盟秘书长、集微网创始人老杳对记者表示。

发力集成电路伊始，海沧就创新模式、面向国际，引进组建厦门半导体投资集团这一专业团队，为海沧集成电路产业发展提供产业规划、资源导入、项目引导等全方位的支撑，引领海沧在高度复杂的行业中找到方向、找准项目。

近两年来，在省委省政府、市委市政府的高度关心和支持下，海沧按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的总体思路，坚持“有所为、有所不为”，初步形成了以特色工艺与先进封装为主的产业链布局。

前瞻性的差异化布局，让海沧没有盲目加入超大规模集成电路千军万马的肉搏战，而是抢上了后摩尔时代的首班车。去年，云天半导体科技有限公司落户海沧。公司致力于5G射频器件封装集成技术，一年时间内完成了40多套设备的4/6吋晶圆级生产线基本工艺拉通，以及客户毫米波芯片封装，与国内外20多家客户签订了合作开发协议。

老杳介绍，作为一家行业媒体，海沧同样给予集微网充分的自主权和空间，“落户海沧以来，海沧没有给我们任何招商任务，但其实在许多芯片项目落户的过程中，集微网都发挥了穿针引线的作用”。

桃李不言，下自成蹊。不到3年时间内，海沧引进集成电路制造类项目5个、设计类项目30余个，总投资超300亿元，聚集集成电路产业人才400余名，实现了从“0”到“1”的突破，在国内集成电路产业版图中形成了区域增长极。